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硅麥克風(fēng)相比普通麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)，1、能將聲音直接轉(zhuǎn)換成電能訊號(hào)； 2、具有超高靈敏度； 3、具有耐摔與耐沖擊的特性； 4、體積小、重量輕； 5、可以高溫焊接。

智能手機(jī)中普遍集成8顆以上硅麥克風(fēng)，可以準(zhǔn)確地進(jìn)行聲音方位定位，從而在嘈雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)清晰的語音傳遞。

貝爾實(shí)驗(yàn)室在1962年發(fā)明了駐極體麥克風(fēng)（ECM），但是ECM會(huì)被高熱損害，因此要用手工焊接，這就造成了高成本。而硅麥克風(fēng)能抵抗260℃的焊接溫度，可以通過自動(dòng)化生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，大大降低了成本。硅麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)除了耐高溫焊接，還可以小型化且對(duì)濕度不敏感，非常適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)。

硅麥的應(yīng)用范圍廣泛，在生醫(yī)器材方面可應(yīng)用在：助聽器、電子耳；在電腦通訊產(chǎn)業(yè)上則可應(yīng)用于：手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、免持聽筒、筆記型電腦等。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展以及制程及封裝技術(shù)的進(jìn)步，麥克風(fēng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上更朝向多功能化的需求發(fā)展，優(yōu)點(diǎn)就是短、小、輕、薄、省電、便宜。